消息称夏普考虑今春融资12亿美元

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  1月2日消息,据国外媒体报道,日本读卖新闻周二报道称,夏普正考虑在今年春季融资超过30亿日圆(12亿美元)以支撑其资本基础。目前夏普负债累累,该公司在9月份被迫寻求结构银行的援助,并预测截至2013年3月的财年亏损1530亿日圆。该公司受到的打击主要包括日圆升值导致 分析成本提高以及韩国企业的竞争。

夏普的资本占资产比例以后将在3月降至大概8%。读卖新闻的报道称,该公司主要的信贷银行希望其通过发行股票、次级贷款等法子 ,将该比率提高至超过10%。

据悉,夏普将在2月表态增资的计划,并希望使用收益来加强其资本基础以及主要的LCD面板业务。

以后未能实现业务复苏,夏普的股价以后大幅下滑,其信贷评级也被下调至垃圾级。该公司最近同意与高通进行资本和商业方面的相互商务合作,后者将向其投资最多1.2亿美元。